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                      各種灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)及區別

                      作者:admin 瀏覽量:10 來(lái)源:本站 時(shí)間: 2023/7/19 13:58:15

                      電子灌封膠是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區別。在完全固化后才能實(shí)現它的使用價(jià)值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場(chǎng)上電子灌封膠種類(lèi)非常多,從材質(zhì)類(lèi)型來(lái)分,目前使用較多較常見(jiàn)的主要為3種,即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產(chǎn)品的運行精密程度及時(shí)效性,在眾多灌封膠種類(lèi)中如何選擇適合企業(yè)產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難點(diǎn)。下面就由杭州包爾得新材料為大家介紹一下這三類(lèi)灌封膠的優(yōu)缺點(diǎn)以及目前市場(chǎng)上的


                      主要用途。

                      一、環(huán)氧樹(shù)脂

                      優(yōu)點(diǎn):環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多為硬性。該材質(zhì)的較大優(yōu)點(diǎn)在于對材質(zhì)的粘接力較好以及較好的絕緣性,固化物耐水、耐酸堿性能好。環(huán)氧樹(shù)脂一般耐溫100℃。材質(zhì)可作為透明性材料,具有較好的透光性。

                      缺點(diǎn):抗冷熱變化能力弱,受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫,導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內,防潮能力差;固化后膠體硬度較高且較脆,較高的機械應力易拉傷電子元器件;環(huán)氧樹(shù)脂一經(jīng)灌封固化后由于較高的硬度無(wú)法打開(kāi),因此產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品,無(wú)法實(shí)現元器件的更換;透明用環(huán)氧樹(shù)脂材料一般耐候性較差,光照或高溫條件下易產(chǎn)生黃變。

                      應用范圍:變壓器、調節器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。


                      二、有機硅

                      優(yōu)點(diǎn):有機硅灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內長(cháng)期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長(cháng)達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力,可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。

                      缺點(diǎn):粘結性能差、耐水性能差、本身材質(zhì)硬度低不適合外殼件灌封。

                      應用范圍:適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車(chē)安定器HIV、車(chē)載電腦ECU等,主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。


                      三、聚氨酯

                      聚氨酯灌封膠又稱(chēng)PU灌封膠,一般為雙組份,分為主劑和固化.聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和耐候性能,他主要應用在各種需要封裝的電子電器設備上。聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度可調節, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無(wú)腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

                      聚氨酯灌封材料在電子行業(yè)中區別于環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠和區別于有機硅樹(shù)脂灌封膠,克服了常用的環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆易黃變、內應力大的弊端,以及有機硅樹(shù)脂強度低、粘合性差、耐水性能差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性、抗寒,抗紫外線(xiàn),耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性?xún)r(jià)比高等特點(diǎn),是較理想的電子元器件灌封保護材料。聚氨酯灌封膠,綜合滿(mǎn)足阻燃V0等級(UL)、環(huán)保認證(SGS)等認證,針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長(cháng)期保護而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動(dòng)和腐蝕性等場(chǎng)所)使用的電子線(xiàn)路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:脈沖點(diǎn)火器、洗衣機控制板、電動(dòng)自行車(chē)驅動(dòng)控制器等。

                      缺點(diǎn):耐高溫能力不強,且容易起泡,必須采用真空脫泡。

                      應用范圍:一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線(xiàn)圈、電感器、變阻器、線(xiàn)形發(fā)動(dòng)機、固定轉子、電路板、LED、泵等。


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